Article
ArticleUserProductPartner Links
咨询热线Горячая линия+86 13378657020
Теплопроводный композитный порошок - Guangdong Hico New Materials
КЛЮЧЕВЫЕ ПОКАЗАТЕЛИ
Ключевые показатели продукта
Теплопроводный композитный порошок вкратце
1.5Вт
Макс. теплопроводность
Вт/(м·К)
6 моделей
Марки продукта
1 одиночная + 5 композитных
3 системы
Применяющие системы
Эпоксидная / Полиуретановая / Силиконовая
0.07%
Наименьшая влажность
Модель TFP-120J1
ПРЕИМУЩЕСТВА ПРОДУКТА
Четыре ключевых преимущества
Полные пути теплопроводности для превосходного теплоотвода клея
01
🌡
Отличная теплопроводность
Формирует полный путь теплопроводности в клеях с диапазоном 0.85–1.5 Вт/(м·К). Обеспечивает хороший теплоотвод клеевых соединений, эффективно решая задачи термоменеджмента электронных компонентов и тепловыделяющих деталей.
02
✨
Белый оттенок
Яркий белый внешний вид с отличным визуальным качеством. Подходит для применений с высокими цветовыми стандартами. Не влияет на внешний вид готового изделия, отвечая эстетическим требованиям для высокотехнологичной электронной герметизации и тепловой заливки.
03
🌀
Хорошая текучесть
Отличная текучесть порошка для лёгкой переработки и наполнения. Однородное диспергирование в клеевых системах эффективно снижает вязкость системы и повышает эффективность переработки, обеспечивая однородные и стабильные пути теплопроводности.
04
📦
Стабильность при термическом хранении
Стабильное хранение в условиях высокой температуры с минимальным риском агломерации или ухудшения характеристик. Сохраняет согласованность качества продукции при транспортировке и складировании, особенно подходит для полиуретановых теплопроводящих структурных клеев.
ПРЕИМУЩЕСТВА МОДИФИКАЦИИ
Преимущества модификации
Научное смешивание + поверхностная модификация для превосходных тепловых и технологических характеристик

🔥 Принцип теплопроводности

Теплопроводный композитный порошок производится путём научного смешивания теплопроводящих функциональных порошков разных размеров частиц и морфологий с поверхностной модификацией. Градация размера частиц образует плотноупакованную структуру, максимизируя площадь контакта между частицами. Тепло эффективно передаётся вдоль пути теплопроводности, достигая отличных тепловых характеристик при относительно низком наполнении.

📡
Полный путь теплопроводности
Научно смешанные проводящие порошки формируют полные пути теплопроводности
⬇
Низкое наполнение, высокая проводимость
Достижение целевой теплопроводности при низком наполнении, снижение затрат
💧
Низкая вязкость системы
Хорошая технологичность и однородное диспергирование, эффективно снижающие вязкость системы
✨
Белый оттенок
Не влияет на цвет готового изделия, отвечая стандартам высокотехнологичных применений
📦
Стабильность хранения
Стабильное термическое хранение, согласованное качество, минимальный риск агломерации
СЕРИЯ ПРОДУКТОВ
Две серии модификации
Одиночная модификация & композитная модификация, охватывающие три применяющие системы

📖 Принцип теплопроводности

Теплопроводный композитный порошок производится путём научного смешивания теплопроводящих функциональных порошков разных размеров частиц и морфологий с поверхностной модификацией, что позволяет порошку сформировать полный путь теплопроводности в клеевой матрице. Градация размера частиц образует плотноупакованную структуру, максимизируя площадь контакта между частицами. Тепло эффективно передаётся вдоль пути теплопроводности, обеспечивая отличные характеристики при относительно низком наполнении.

Схема пути теплопроводности
СЕРИЯ 01 Одиночная модификация
Специально разработана для полиуретановых теплопроводящих структурных клеев
Одиночная модификационная обработка, адаптированная для полиуретановых теплопроводящих структурных клеев с упором на механическую прочность. Прочность на сдвиг 15.5 МПа, прочность на растяжение 13.0 МПа, относительное удлинение 40% — выдающаяся для требований теплопроводности 1.2 Вт.
TFP-120J1 D50: 10.56 µm | ТП: 1.2 ± 0.1 Вт
Сдвиг 15.5 МПа
Растяжение 13.0 МПа
Удлинение 40%
Специализирована для ПУ
СЕРИЯ 02 Композитная модификация
Силикон / Эпоксидная / Полиуретановая / Твёрдый силиконовый гель
Композитная модификация с научно смешанными теплопроводящими функциональными порошками, формирующая полные пути теплопроводности в клеях. Пять моделей охватывают силиконовую заливку, эпоксидную заливку, полиуретановые структурные клеи и твёрдый теплопроводящий силиконовый гель.
TFP-100YJ2 ТП: 1.0 ± 0.1 Вт | Вязк. ≤ 3500
TFP-150YJ ТП: 1.5 ± 0.1 Вт | Вязк. ≤ 3800
TFP-150J3A ТП: 1.2 ± 0.1 Вт | Стабильно при хранении
ATH-SM08 ТП: 0.85 ± 0.15 Вт
TFP-300C ТП: 1.5 ± 0.15 Вт
Силиконовая заливка
Эпоксидная заливка
ПУ структурный
Твёрдый силикон
⚠
Примечание: Разные модели подходят для разных смоляных систем и требований к теплопроводности. При выборе моделей обратитесь к применимым описаниям категорий в таблице параметров. Приведённые данные являются справочными; конкретные значения определяются по фактическому протоколу заводских испытаний.
ТЕХНИЧЕСКИЕ ПАРАМЕТРЫ
Технические параметры продукта
2 серии, 6 моделей, покрывающие требования по теплопроводности 0.85–1.5 Вт/(м·К)
📊 Серия одиночной модификации (полиуретановый теплопроводящий структурный клей)
Код продукта Оттенок D50 (µm) Маслопоглощение (г/100g) Влажность (%) Вязкость (мПа·с) Теплопроводность, Вт/(м·К)
TFP-120J1 белый 10.56 14.1 0.07 A:42300
B:93600		 1.2 ± 0.1
📋 Применимые категории: полиуретановый теплопроводящий структурный клей (около 1.2 Вт/м·К) для высокопрочных применений: прочность на сдвиг 15.5 МПа, прочность на растяжение 13.0 МПа, относительное удлинение 40%
📊 Серия композитной модификации (Силикон / Эпоксидная / Полиуретановая / Твёрдый силиконовый гель)
Код продукта Оттенок D50 (µm) Маслопоглощение (г/100g) Влажность (%) Вязкость (мПа·с) Теплопроводность, Вт/(м·К)
TFP-100YJ2 белый 18.07 11 0.1 ≤ 3500 1.0 ± 0.1
TFP-150YJ белый 12.3 7.2 0.1 ≤ 3800 1.5 ± 0.1
TFP-150J3A белый 10.5 6.2 15–30 A:≤40000
B:≤70000		 1.2 ± 0.1
ATH-SM08 белый 8.8 14 0.1 / 0.85 ± 0.15
TFP-300C белый 8.6 6.2 0.1 / 1.5 ± 0.15
⚠ Применимые категории: TFP-100YJ2 — силиконовая заливка типа присоединения/конденсации с теплопроводностью 1.0 Вт, эпоксидная заливка 0.6 Вт; TFP-150YJ — силиконовая заливка 1.5 Вт, эпоксидная заливка 1.2 Вт; TFP-150J3A — полиуретановый теплопроводящий структурный клей 1.2 Вт с упором на стабильность при хранении и тиксотропность; ATH-SM08 — твёрдый теплопроводящий силиконовый гель до 1.0 Вт; TFP-300C — твёрдый теплопроводящий силиконовый гель свыше 1.5 Вт. Конкретные значения показателей определяются по фактическому протоколу заводских испытаний.
Склад продукции
Испытания продукции
ОПИСАНИЕ ПРОДУКТА
Краткое описание
Теплопроводный композитный порошок · Высокотеплопроводный наполнитель · Научное смешивание

Теплопроводный композитный порошок (HK-TFP) — это самостоятельно разработанный Hico теплопроводящий функциональный композитный порошок, производимый путём научного смешивания теплопроводящих функциональных порошков разных размеров частиц и морфологий с поверхностной модификацией. Он формирует полный путь теплопроводности в клеях, придавая им хорошие теплоотводящие характеристики.

Продукт обладает белым оттенком, хорошей текучестью, стабильностью при термическом хранении и отличной теплопроводностью — четырьмя ключевыми преимуществами. Диапазон теплопроводности составляет 0.85–1.5 Вт/(м·К), что позволяет гибко подбирать модели под различные тепловые требования. Продукт также обслуживает конечных производителей и предлагает новые решения охлаждения для электронных компонентов и тепловыделяющих деталей.

Широко применяется в эпоксидных, полиуретановых и органосиликоновых системах, охватывая теплопроводящие структурные клеи, теплопроводящие заливочные компаунды и твёрдый теплопроводящий силиконовый гель.

ТС 0.85–1.5 Вт Белый оттенок Хорошая текучесть Стабильность при термическом хранении 2 серии модификации 6 моделей
✓
Отличная теплопроводность
Полный путь теплопроводности, 0.85–1.5 Вт/(м·К)
✓
Белый оттенок
Отличное визуальное качество, без влияния на цвет готового изделия
✓
Хорошая текучесть
Лёгкая переработка и наполнение, однородное диспергирование, низкая вязкость системы
✓
Стабильность при термическом хранении
Стабильность хранения при высокой температуре, согласованное качество, минимальная агломерация
✓
Многосистемная совместимость
Эпоксидная / Полиуретановая / Силиконовая — заливка, структурные клеи и твёрдый гель
✓
Гибкий выбор
6 моделей по тепловому уровню & системе, с технической поддержкой
ОСНОВНЫЕ ОБЛАСТИ ПРИМЕНЕНИЯ
Три применяющие системы
Охватывающие эпоксидную, полиуретановую и органосиликоновую основные смоляные системы
Эпоксидная система
Система 01
Эпоксидная система
Применяется в эпоксидных теплопроводящих заливочных компаундах, обеспечивая теплопроводность 0.6–1.2 Вт/(м·К) при низком наполнении с сохранением хорошей текучести и изоляционных свойств. Широко используется в силовых модулях, светодиодных драйверах и для тепловой заливочной защиты электронных компонентов.
Полиуретановая система
Система 02
Полиуретановая система
В полиуретановых теплопроводящих структурных клеях TFP-120J1 обеспечивает теплопроводность 1.2 Вт/(м·К) при прочности на сдвиг 15.5 МПа, сбалансированно сочетая тепловые и механические характеристики. TFP-150J3A делает упор на стабильность при хранении и тиксотропность для требовательной переработки структурных клеёв.
Органосиликоновая система
Система 03
Органосиликоновая система
В силиконовых заливочных компаундах типа присоединения/конденсации обеспечивает теплопроводность 1.0–1.5 Вт/(м·К) при вязкости в пределах 3500–3800 мПа·с, гарантируя отличную технологическую текучесть. Также применим для твёрдого теплопроводящего силиконового геля в диапазоне 0.85–1.5+ Вт.
Получите расценки на продукцию, протоколы испытаний и консультацию
Вернуться на страницу продукта
❯
Cart
Coupons
Search
Customer service

  • Scan to open current page

  • WhatsApp

  • Telegram

Top
HomeHome ProductsProducts CallCall WhatsAppWhatsApp